Galvanisk isolering af digitale signaler
Würth Elektronik udvider programmet af digitale isolatorer med 2-kanals bi-direktionelle isolatorer til I²C kommunikation (in english).
Würth Elektronik udvider programmet af digitale isolatorer med 2-kanals bi-direktionelle isolatorer til I²C kommunikation (in english).
TDK-Lambda i9C serien af 1500W non-isolated DC-DC buck-boost konvertere retter sig mod krævende industrielle og batteriforsynede applikationer.
Det EU-støttede Moore4Power projekt, der ledes af Infineon, repræsenterer et af Europas hidtil mest ambitøse R&D projekter inden for mikroelektronik (in english).
Stellantis introducerer et helt nye koncept, E-Car, der dækker over en platform til opbygning af små og prisvenlige elbiler. De første modeller forventes at rulle af samlebåndet i Pomigliano d’Arco-fabrikken i Italien i 2028.
GCF (Global Certification Forum) præsenterer interoperatibilitetstest til brug i forbindelse med missionskritisk bredbåndscertificering (in english).
Gennem opkøbet af Empower Semiconductor udvider Analog Devices firmaets adresserbare marked inden for powerløsninger (in english).
Danske virksomheder er rykket markant på digital suverænitet i takt med stigende geopolitisk uro. Men samtidig oplever mange betydelige barrierer i forbindelse med skift af leverandør af forretningskritisk IT, viser analyse fra DI.
MIKROE's nye ETH WIZ 3 Click-board tilbyder Ethernet-konnektivitet med integreret dual-core processering og hardware TCP/IP networking (in english).
Toshiba udbygger sin TC75W-serie af dobbelte CMOS-komperatorer til overstrømsdetektering i industrielt udstyr.
Nordic Compass – The Nordic Round Table for Industry samler en række af de største nordiske og danske industriaktører for at implementere og skalere konkrete initiativer inden for kapitalmarkeder, deep tech, forsvar og energi.
Siemens vil gøre det lettere og markant billigere for den europæiske elektronikindustri at få tilgang til EDA-software gennem det såkaldte European Chips Design Platform (EuroCDP) projekt (in english).
Midtjyllands digitale innovationshub, TechCircle, følger op på succesen og starter op igen med et skærpet fokus og ny partnerkreds. Målet er at gøre det nemmere for små og mellemstore virksomheder at bruge AI og bæredygtige løsninger.
'C-Link by imec' bliver nu en del af TSMC 3DFabric Alliance med sigte på accelerere udvikling af avancerede packaging og 3D IC løsninger (in english).
Der var både gående, talende, dansende og kørende robotter på programmet, da Week of Robotics løb af stablen i Odense fra den 5.-8. maj.
Nye 100/1000BASE T1 single-pair Ethernet PHYs integrerer MACsec Security, TSM (Time Sensitive Networking) og udvidet funktionel sikkerhed.