1-bit og 2-bit dual-forsyning bus-transceivere med support af lavvolt niveauskift

1-bit og 2-bit dual-forsyning bus-transceivere med support af lavvolt niveauskift

Toshiba præsenterer nye 1-bit og 2-bit dual-forsyning bus-transceivere support af lavvolt niveauskift, der egner sig til industrielle- og forbrugerapplikationer med UART-, GPIO- og SPI-kommunikationsinterfaces.

Toshiba Electronics Europe udvider sin 74AVC-serie af dual-forsyning bus-transceivere med fire nye 1-bit produkter, 74AVC1T45NX, 74AVCH1T45NX, 74AVC1T45FU og 74AVCH1T45FU samt to nye 2-bit produkter, 74AVC2T45FK og 74AVCH2T45FK. 

Komponenterne kan bruges til tovejs niveauskift mellem 0,7 V eller 0,8 V og op til 3,6 V uden behov for yderligere komponenter, hvilket forenkler kommunikation mellem lavvolt SoC’er og konventionelt forsynede industri-, forbruger- og kommercielle systemer.

De bruger en push-pull buffer-konfiguration for high-speed drift, hvad der gør dem velegnede til en lang række applikationer inklusive UART-, GPIO- og SPI-kommunikationsinterfaces. 

Ud over Toshibas eksisterende 4-bit produkter kapslet i TSSOP16B-huse er der nu de nyere og mindre bit-konfigurationer i endnu mindre hustyper som SOT-363 (US6) med- og XSON6 uden leads samt SOT-765 (US8), hvad der sikrer ingeniører den størst mulige i deres systemdesign.

74AVC-serien supporterer dual-konfigurationer uden nogen power-on/off sekvensbegrænsninger. Komponenterne anvender en retningsbestemt styringsmetode med DIR-pins samt en højimpendant kontrolmetode med forsynings-pins, som forhindrer flaskehalse i komplekse signalveje og som forbedrer systempålideligheden. Disse funktioner forenkler power-on sekvensdesigns og reducerer risici for fejlfunktion.

74AVCH-serien inkluderer desuden en intern bus-hold funktion, som forhindrer udefinerede tilstande og tillader en stabil signalopretholdelse, hvilket reducerer behovet for eksterne komponenter som pull-up og pull-down modstande.

11/6 2026
  • Europæisk industriel Linux til sikre og suveræne embedded systemer

    Europæisk industriel Linux til sikre og suveræne embedded systemer

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›SYSGO præsenterer ELinOS 8, som er den seneste generation af firmaets industrielle Linux platforme, der er designet specielt til missionskritiske embedded systemer (in english).
  • Unik UWB-chip til positions- og tilstedeværelses-detektering

    Unik UWB-chip til positions- og tilstedeværelses-detektering

    kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›Infineon præsenterer AIROC UWB TSL100, der en single-chip løsning til præcis positionerings- og tilstedeværelses- (presence) detektering (in english).
  • SiC-MOSFET relæer til højspændings power- og testapplikationer

    SiC-MOSFET relæer til højspændings power- og testapplikationer

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›OMRON lancerer nye G3VH SiC-MOSFET-relæer med spændings-ratings på 3.300 V og 1.800 V, der tilbyder fordelene ved solid-state powereffektswitching ved bus- og batterispændinger på op til 1.000 V eller mere (in english).
  • Toshiba er klar med samples af nye 'entry-level' MCU'er

    Toshiba er klar med samples af nye 'entry-level' MCU'er

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Toshiba kan nu levere design-samples af firmaets TXZ+ Family Entry-Class M4H Group af standard microcontrollere.
  • XJTAG understøtter nu FTDI

    XJTAG understøtter nu FTDI

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›XJTAG, en førende leverandør af test- og programmeringsløsninger, understøtter nu FTDI's JTAG-controllerhardware i version 4.3 af XJTAG-softwaresuiten (in english).
  • Samarbejde skal fremme embedded GUI-økosystem

    Samarbejde skal fremme embedded GUI-økosystem

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›GigaDevice og Qt Group præsenterer vidtrækkende samarbejde, der sigter på at forbedre og optimere de grafiske interfaces (GUI'er) til embedded applikationer (in english).
  • 180 mio. til ny chipteknologi

    180 mio. til ny chipteknologi

    branche-og-teknologi ›Et nyt forskningsprojekt med et samlet budget på knap 24 mio. euro skal demonstrere, hvordan spintronik kan bane vej for en ny generation af europæiske chips. Aarhus Universitet får en central rolle i projektet.
  • Digitale isolatorer til low-power produkter

    Digitale isolatorer til low-power produkter

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Toshiba præsenterer to nye firekanals digitale isolatorer, der understøtter stabil og energieffektiv isoleret signaltransmission til multikanal kommunikationsapplikationer med middelhøj hastighed.