Oscillator fra IQD til kompakte printdesigns

Oscillator fra IQD til kompakte printdesigns

Komponentmanglen får flere til at vælge clock-oscillatorer i den kompakte 2,0mm x 1,6mm formfaktor som alternativ til 3,2mm x 2,5mm standardversionerne, oplyser IQD.

Med den store mangel på tilgængelige komponenter i standardkapslingen på 3,2mm x 2,5mm, vælger designere i stigende grad frekvensprodukter i mindre huse. Det er derfor, at IQD, en virksomhed under Würth Elektronik eiSos Group, gerne vil gøre opmærksom på en clock-oscillator i den kompakte 2,0mm x 1,6mm formfaktor: IQXO-54x.

IQXO-54x kan leveres til forsyningsspændingerne, 1,8V, 2,5V og 3,3V.Med kapsling i et miniaturehus på 2,0mm x 1,6mm x 0,7mm er IQXO-54x en standard CMOS-oscillator, der egner sig til mange forskellige applikationer som audio- og multimediaprodukter, kommunikationsudstyr, IoT- og industrielle produkter, navigationsudstyr, real-time clocks samt test- og målegrej. IQXO-54x har med tolerancer inkluderet en stabilitet på ±25ppm over et temperaturområde på -40°C til +85°C.

Ud over en standardversion rettet mod industrielle applikationer indeholder IQD-programmet også en oscillator til automotive formål, IQXO-54x AUTO. Denne komponent er  både AEC-Q200- og IATF-16949-kvalificeret og understøtter temperaturområder mellem -40°C og +125°C, som er typisk for automotive applikationer.

IQXO-54x kan leveres enten direkte gennem IQD/Würth Elektronik eller via et globalt netværk af distributionspartnere med et stort udvalg af frekvenser – alle til levering fra lager.

De fulde specs for IQXO-54x- og IQXO-54x AUTO-serierne kan findes på www.iqdfrequencyproducts.com. Alternativt kontakt salg eller applikationssupport hos Würth Elektronik.

28/3 2022
  • Lauterbach og MathWorks løfter test af kritiske systemer til det næste niveau

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Lauterbach, der tilbyder debugging-løsninger til embedded systemer, og MathWorks annoncerer fuld integration af MathWorks Polyspace kodetestning og verifikationsprodukter i Lauterbach’s TRACE32 værktøjer.
  • Europæisk industriel Linux til sikre og suveræne embedded systemer

    Europæisk industriel Linux til sikre og suveræne embedded systemer

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›SYSGO præsenterer ELinOS 8, som er den seneste generation af firmaets industrielle Linux platforme, der er designet specielt til missionskritiske embedded systemer (in english).
  • Unik UWB-chip til positions- og tilstedeværelses-detektering

    Unik UWB-chip til positions- og tilstedeværelses-detektering

    kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›Infineon præsenterer AIROC UWB TSL100, der en single-chip løsning til præcis positionerings- og tilstedeværelses- (presence) detektering (in english).
  • SiC-MOSFET relæer til højspændings power- og testapplikationer

    SiC-MOSFET relæer til højspændings power- og testapplikationer

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›OMRON lancerer nye G3VH SiC-MOSFET-relæer med spændings-ratings på 3.300 V og 1.800 V, der tilbyder fordelene ved solid-state powereffektswitching ved bus- og batterispændinger på op til 1.000 V eller mere (in english).
  • Toshiba er klar med samples af nye 'entry-level' MCU'er

    Toshiba er klar med samples af nye 'entry-level' MCU'er

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Toshiba kan nu levere design-samples af firmaets TXZ+ Family Entry-Class M4H Group af standard microcontrollere.
  • XJTAG understøtter nu FTDI

    XJTAG understøtter nu FTDI

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›XJTAG, en førende leverandør af test- og programmeringsløsninger, understøtter nu FTDI's JTAG-controllerhardware i version 4.3 af XJTAG-softwaresuiten (in english).
  • Samarbejde skal fremme embedded GUI-økosystem

    Samarbejde skal fremme embedded GUI-økosystem

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›GigaDevice og Qt Group præsenterer vidtrækkende samarbejde, der sigter på at forbedre og optimere de grafiske interfaces (GUI'er) til embedded applikationer (in english).
  • 180 mio. til ny chipteknologi

    180 mio. til ny chipteknologi

    branche-og-teknologi ›Et nyt forskningsprojekt med et samlet budget på knap 24 mio. euro skal demonstrere, hvordan spintronik kan bane vej for en ny generation af europæiske chips. Aarhus Universitet får en central rolle i projektet.