SiC-MOSFET relæer til højspændings power- og testapplikationer

SiC-MOSFET relæer til højspændings power- og testapplikationer

OMRON lancerer nye G3VH SiC-MOSFET-relæer med spændings-ratings på 3.300 V og 1.800 V, der tilbyder fordelene ved solid-state powereffektswitching ved bus- og batterispændinger på op til 1.000 V eller mere (in english).

OMRON Electronic Components Europe has introduced new G3VH SiC-MOSFET relays with voltage ratings of 3,300V and 1,800V, delivering solid-state power-switching advantages at bus and battery voltages up to 1000V and beyond. 

With their elevated ratings, these relays ensure robust and reliable switching as system designers adopt increased voltages to maximise energy efficiency and leverage smaller, lighter wires and connections. 

While able to operate above normal maximum voltage limits for ordinary silicon-based relays, the new G3VH devices are longer-lasting and physically smaller than conventional reed relays.

They are typically used in industrial drives and automation, solar- and wind-power generators, energy-storage systems (ESS) for ground fault detection, and automated test equipment (ATE) for high-voltage, wide-bandgap power-semiconductors. 

Containing back-to-back silicon-carbide (SiC) MOSFETs with an optically isolated gate driver, the relays easily handle high operating voltages within their compact 6-pin dual inline package (DIP-6) outline. Benefiting from inherently low internal capacitances that ensure clean and efficient switching up to high speeds, the relays have turn-on time of 1ms or 2ms and can turn off within 0.2ms. 

With this performance, G3VH series devices permit fast response to system safety commands as well as allowing shorter test cycle times in ATE applications. While SiC’s naturally high dV/dt tolerance ensures stable switching even in challenging conditions, the MOSFETs also withstand high operating temperatures and thermal stresses to endure long cycle life in all environments. 

The new devices comprise two series, including the G3VH-331, rated for 3300V, 300mA continuous load current, and 900mA pulse-on current (Iop), with total resistance of 3.5 ohm between the terminals. The 1800V G3VH-181 series can handle up to 30mA continuous current and 80mA pulse current, with resistance of 120 ohm. 

All the new G3VH devices are type 1a (SPST, normally open) and are in production now in a choice of surface-mount and through-hole package styles. 

8/7 2026
  • Europæisk industriel Linux til sikre og suveræne embedded systemer

    Europæisk industriel Linux til sikre og suveræne embedded systemer

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›SYSGO præsenterer ELinOS 8, som er den seneste generation af firmaets industrielle Linux platforme, der er designet specielt til missionskritiske embedded systemer (in english).
  • Unik UWB-chip til positions- og tilstedeværelses-detektering

    Unik UWB-chip til positions- og tilstedeværelses-detektering

    kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›Infineon præsenterer AIROC UWB TSL100, der en single-chip løsning til præcis positionerings- og tilstedeværelses- (presence) detektering (in english).
  • Toshiba er klar med samples af nye 'entry-level' MCU'er

    Toshiba er klar med samples af nye 'entry-level' MCU'er

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Toshiba kan nu levere design-samples af firmaets TXZ+ Family Entry-Class M4H Group af standard microcontrollere.
  • XJTAG understøtter nu FTDI

    XJTAG understøtter nu FTDI

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›XJTAG, en førende leverandør af test- og programmeringsløsninger, understøtter nu FTDI's JTAG-controllerhardware i version 4.3 af XJTAG-softwaresuiten (in english).
  • Samarbejde skal fremme embedded GUI-økosystem

    Samarbejde skal fremme embedded GUI-økosystem

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›GigaDevice og Qt Group præsenterer vidtrækkende samarbejde, der sigter på at forbedre og optimere de grafiske interfaces (GUI'er) til embedded applikationer (in english).
  • 180 mio. til ny chipteknologi

    180 mio. til ny chipteknologi

    branche-og-teknologi ›Et nyt forskningsprojekt med et samlet budget på knap 24 mio. euro skal demonstrere, hvordan spintronik kan bane vej for en ny generation af europæiske chips. Aarhus Universitet får en central rolle i projektet.
  • Digitale isolatorer til low-power produkter

    Digitale isolatorer til low-power produkter

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Toshiba præsenterer to nye firekanals digitale isolatorer, der understøtter stabil og energieffektiv isoleret signaltransmission til multikanal kommunikationsapplikationer med middelhøj hastighed.
  • Verdens første RISC-V data trace løsning er nu præsenteret

    Verdens første RISC-V data trace løsning er nu præsenteret

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Nuclei og Lauterbach har i tæt samarbejde udviklet verdens første RISC-V data trace løsning, der repræsenterer en vigtig milepæl for hele RISC-V økosystemet (in english).