Europæisk samarbejde om smarte tekstiler

Forskningscentret IMEC og en række partnere skal bane vejen for at fremstille intelligente tekstiler i stor målestok (in english).

Imec and its project partners announce the launch of the European FP7 (Framework Program) project PASTA (Integrating Platform for Advanced Smart textile Applications) aiming at developing large-area smart textiles.

Large-area manufacturability is an essential aspect in bridging the gap between lab prototyping and the industrial manufacturing of smart textiles for sports and leisure wear, technical textiles for safety and monitoring applications, and textiles for healthcare monitoring purposes.

The PASTA project will combine research on electronic packaging and interconnection technology with textile research to realize an innovative approach of smart textile. By introducing new concepts for electronic packaging and module interconnect, a seamless, more comfortable and more robust integration of electronics in textile will be possible.

The main technological developments will concentrate on a new concept for bare die integration into a yarn (by means of micromachining), a new interconnect technology based on mechanical crimping, and the development of a stretchable interposer serving as a stress relief interface between the rigid component and the elastic fabric.

The technologies will also be assessed in a functional evaluation and reliability testing program. The proposed solutions for integration of electronics in textile will cover a whole range of components, from ultra-small LEDs to complex multichip modules.
Moreover, a system design task will tackle the power distribution and system partitioning aspects to provide a complete solution for integration of a distributed sensor/actuator system in fabric.

Four applications areas will be addressed by the project. For outdoor sports and leisure wear, luminous textile with integrated photovoltaic cells will be developed. Moreover, washability will be addressed, as this is an essential aspect of intelligent clothes.

PASTA will also explore a bed linen application with an integrated sensor to monitor humidity and signal excessive humidity due to bed-wetting. Two home-textile safety applications will be addressed by integration of building evacuation markings using LEDs.
And last, a fabric will be developed which allows non-destructive in-situ monitoring of accumulated stress in composites to predict the residual life-time and to indicate damage of industrial components.

PASTA is a 4 years project, coordinated by imec, and will build on the results of the very successful STELLA project (FP6) and the extensive textile know-how in the consortium.

Industrial as well as academic players will bring their expertise to the project: project partners are imec (Belgium), CEA (Commissariat  lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives), PEP (Association Ple Europen de Plasturgie), Sport Soie SAS (France), Fraunhofer IZM, STFI (Schsisches Textilforschungsinstitut), ETTLIN Spinnerei und Weberei Produktions GmbH & Co KG, Peppermint Holding GmbH (Germany) and CSEM - Centre Suisse d'Electronique et de Microtechnique (Switzerland).
PASTA Integration concept

8/11 2010
  • AI splitter PCB-industrien i to

    AI splitter PCB-industrien i to

    branche-og-teknologi ›Ny rapport fra Yole Group analyserer PCB-industrien, der er opdelt i to hele forskellige segmenter: Et 'commodity' segment, der omsætningsmæssigt står næsten stille, samt et AI-drevet segment i kraftig vækst (in english).
  • Wireless Logic Nordic får ny direktør

    Wireless Logic Nordic får ny direktør

    branche-og-teknologi ›Den erfarne tele- og IoT-profil Wanig Le Pennec bliver ny direktør for Wireless Logic Nordic. Med en stærk international baggrund inden for IoT, partnerskaber og kommerciel udvikling skal han stå i spidsen for virksomhedens fortsatte vækst.
  • Infineon etablerer højvolumen 300mm-baseret GaN-produktion i Europa

    Infineon etablerer højvolumen 300mm-baseret GaN-produktion i Europa

    branche-og-teknologi ›Infineon etablerer Europas – og verdens – første produktionsanlæg til fremstilling af galliumnitrid (GaN) powerhalvledere i stor skala med afsæt i 300-millimeter (diameter) wafere (in english).
  • DigiKey udvider porteføljen af DigiKey Standard produkter

    DigiKey udvider porteføljen af DigiKey Standard produkter

    branche-og-teknologi ›Blandt de nye produkter i DigiKey's såkaldte DigiKey Standard produktportefølje kan fremhæves ESD-beskyttelsesudstyr samt præcisionsværktøjer med mere (in english).
  • Samarbejde om AI-understøttet workflow til PCB inspektion

    Samarbejde om AI-understøttet workflow til PCB inspektion

    t-og-m ›Siemens og NVIDIA vil forøge produktiviteten og forbedre kvaliteten ved at flytte forberedelsen af ​​automatiseret optisk PCB-inspektion over i den virtuelle verden (in english).
  • Derfor er danske universiteter attraktive mål for hackere

    Derfor er danske universiteter attraktive mål for hackere

    kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›På få uger har cyberangreb ramt DTU, Københavns Universitet og Aarhus Universitet. Universiteterne ligger inde med værdifulde data, har mange forskellige it-systemer og bygger på en tradition for åbenhed, hvilket gør dem interessante for cyberkriminelle.
  • Audi lancerer som verdens første buede digitale OLED-baglygter

    Audi lancerer som verdens første buede digitale OLED-baglygter

    branche-og-teknologi ›Den nye Audi Q9 er som første i verden forsynet med tredimensionelt buede digitale OLED-baglygter, som åbner for nye muligheder inden for sikkerhed og kommunikation.
  • Dansk startup vil give fremtidens robotter en digital hjerne

    Dansk startup vil give fremtidens robotter en digital hjerne

    automation ›Startup-virksomheden Synteza har knækket koden til at skabe computerskabte træningsdata på rekordtid. Det skal gøre det markant hurtigere og billigere for robotter og selvkørende enheder at forstå den virkelige verden.