Europæisk halvlederindustri samles for støtte i EU's langsigtede budget

Flerårig finansiel ramme baseret på European Chips Act skal styrke Europas konkurrenceevne og fremme innovation.

I et forsøg på at undersøge halvlederpolitiske foranstaltninger, der kan styrke Europas industrielle økosystem, har SEMI, European Semiconductor Industry Association (ESIA), Global Electronics Association (tidligere IPC) og European Association of Automotive Suppliers (CLEPA) med succes afholdt en rundbordsdiskussion i Bruxelles, hvor repræsentanter fra Europa-Kommissionen og nationale regeringer deltog.

European Chips Act fra 2023 markerede en vigtig milepæl for Europas halvlederindustri og det samlede industrielle økosystem og gav konkrete foranstaltninger til at forbedre konkurrenceevnen og de teknologiske muligheder. For at bygge videre på chiplovens succes skal den næste flerårige finansielle ramme (FFR) for 2028-2034 – EU's langsigtede budget – fortsat levere strategiske investeringer til støtte for produktionskapaciteter, forskning og udvikling (F&U), robusthed i forsyningskæden og adgang til kritiske råmaterialer.

- Oprettelsen af en ny europæisk halvlederstrategi var et fokuspunkt i rundbordsdiskussionen, hvor der blev lagt vægt på det stigende behov for at styrke de teknologiske kapaciteter og accelerere innovation i hele det europæiske halvlederøkosystem. Vi ser frem til at fortsætte vores drøftelser med Europa-Kommissionen for at sikre, at den flerårige finansielle ramme effektivt støtter halvlederindustriens centrale rolle i teknologiske fremskridt. sagde Laith Altimime, præsident for SEMI Europe i forbindelse med arrangementet.

SEMI roste de igangværende initiativer fra europæiske politikere, sammen med de fremskridt, der allerede er gjort for at styrke det europæiske halvlederøkosystem. Ikke desto mindre, i betragtning af de eksisterende bekymringer og udfordringer for industrien, der blev rejst under dette forum, kræver det europæiske halvlederøkosystem en holistisk tilgang, der afgørende støtter konkurrenceevnen, samtidig med at forsyningskædens robusthed og sikkerhed bevares på længere sigt.

SEMI vil fortsat samarbejde med de relevante politikere og interessenter for at skabe en politisk ramme, der kan styrke hele den europæiske halvlederforsyningskæde, samtidig med at den teknologiske konkurrenceevne bevares.

 

17/7 2025
  • DigiKey vil investere 100 mio. dollars over de næste 18 måneder

    DigiKey vil investere 100 mio. dollars over de næste 18 måneder

    branche-og-teknologi ›DigiKey vil investere 100 millioner dollars i løbet af de næste 18 måneder på at opskalere det globale produktdistributionscenter (PDC) og firmaets ordrestyringssystem (OMS). Firmaet forventer en omsætningsstigning på hele 50 procent i indeværende år.
  • Det globale salg af PC'er faldt med 21 procent i tredje kvartal

    Det globale salg af PC'er faldt med 21 procent i tredje kvartal

    branche-og-teknologi ›Ifølge de seneste tal fra teknologi- og markedsanalysefirmaet Omdia faldet antallet af solgte desktop computere, notebooks og workstations markant i det seneste kvartal. De stadig stigende komponent-omkostninger er en vigtig faktor (in english)
  • Store investeringer i 300mm fabs

    Store investeringer i 300mm fabs

    branche-og-teknologi ›SEMI melder i seneste rapport om store igangværende og kommende investeringer i 300mm (waferdiameter) front-end fab udstyr. De forventede investeringer i alene 2026 estimeres til 149 mia. dollars, hvilket er 31 procent højere end sidste år (in english).
  • Nordic Semiconductor markerer 10 år i 'hjertet' af BBC's micro:bit board

    Nordic Semiconductor markerer 10 år i 'hjertet' af BBC's micro:bit board

    boards ›Omkring 73 millioner unge har siden introduktionen for 10 år siden arbejdet med det såkaldte Micro:bit board, som BBC har stået fader til. Nordic Semiconductor har leveret nøgleteknologi til det unikke board (in english).
  • Fra spåner til 3D-print

    Fra spåner til 3D-print

    branche-og-teknologi ›Det netop afsluttede CHIPART-projekt viser vejen mod en mindre miljøbelastende produktion med 3D-print ved at genbruge titaniumspåner fra luftfartindustrien til 3D-print pulver – uden energitung omsmeltning.
  • Dansk firma redefinerer kropsbåret dronedetektion

    Dansk firma redefinerer kropsbåret dronedetektion

    branche-og-teknologi ›Danske MyDefence lancerer kropsbåret dronedetektor, der vejer under 1 kg. Den kombinerer dronedetektion med kontinuerlig, AI-drevet spektrumanalyse, som kører simultant og direkte på enheden.
  • Cybersikkerhed kan blive en konkurrencefordel for danske virksomheder

    Cybersikkerhed kan blive en konkurrencefordel for danske virksomheder

    branche-og-teknologi ›Evnen til at udvikle sikre digitale løsninger kan blive en styrkeposition for danske virksomheder. I Aarhus vokser et miljø frem, der forbinder nogle af landets førende cyberforskere med virksomheder, startups, uddannelser - og unge hackere.
  • DigiKey: Sådan simplificeres komponent-management og -quoting

    DigiKey: Sådan simplificeres komponent-management og -quoting

    branche-og-teknologi ›DigiKey afholder den 13. oktober et webinar, der demonstrerer, hvordan 'My Lists' værktøjet kan simplificere komponent-management og -quoting (in english).