Millionprojekt skal sætte turbo på embedded softwareudvikling

Millionprojekt skal sætte turbo på embedded softwareudvikling

Ingeniørhøjskolen i Århus deltager i EU-støttet udviklingsprojekt, der gennem en tværfaglig indgangsvinkel fokuserer på udvikling af 'bedre' software til indlejrede applikationer.

Med den største bevilling nogensinde til et enkeltstående udviklingsprojekt skal undervisere og studerende fra Ingeniørhøjskolen i Århus i de kommende år udvikle værktøjer, der kan effektivisere udviklingen af software til biler, fly og vindmøller.

Projektet bærer navnet DESTECS og har netop fået 20,6 mio. kroner i støtte fra EU’s 7. rammeprogram, der støtter forskning og udvikling af ny højteknologi. Projektet gennemføres i samarbejde med en række europæiske universiteter og virksomheder og varer frem til 2013.

- Der er stor konkurrence om midlerne fra EU, så vi er meget stolte af at få bevillingen. Der er ingen tvivl om, at projektet vil styrke Ingeniørhøjskolens position inden for tværfaglig softwareudvikling på europæisk plan og skabe rammerne for at gøre vores uddannelser endnu bedre, siger ingeniørdocent Peter Gorm Larsen fra Ingeniørhøjskolen. 

Forsinkelser og 'mandagsbiler' kan undgås

Projektet har fokus på de indlejrede softwaresystemer, der er indbygget i eksempelvis biler, fly, vindmøller og mobiltelefoner. Målet er at forbedre udviklingen af softwaren ved at lave nogle værktøjer og modeller, der kan lette samarbejdet mellem softwareudviklerne og de personer, der udvikler elektronikken og de mekaniske dele.

I eksempelvis en bil er de indlejrede softwaresystemer således udviklet af softwareingeniører, mens den tilhørende elektronik og mekaniske dele udvikles af henholdsvis elektro- og maskiningeniører. 

- Denne faglige kløft giver tit anledning til uhensigtsmæssige forhold i udviklingsprocessen, som i sidste ende skaber grobund for forsinkelser eller 'mandagsbiler'. I det nye projekt vil vi skabe en fælles modellerings- og simulationsplatform for udviklingen af kritiske kontrolsystemer, siger Peter Gorm Larsen.

Sideløbende udvikling af software og hardware

En af udfordringerne ved udvikling af indlejrede softwaresystemer, at softwaren ofte først udvikles efter, at elektronikken og de mekaniske dele er udviklet. Dette gør nemlig udviklingsprocessen unødigt lang, ligesom det øger risikoen for fejl i produktet.

- Ved at få en fælles platform med fælles værktøjer og modeller kan vil virksomhederne kunne udvikle softwaren og hardwaren sideløbende og i langt tættere samspil, end det sker i dag. Dette vil i sidste ende skabe mere stabile, driftsikre produkter og færre overskredne deadlines, siger Peter Gorm Larsen.

En fælles kickoff-workshop for de deltagende parter afholdes i slutningen af januar. Udover Ingeniørhøjskolen i Århus deltager Newcastle University og det hollandske University of Twente i projektet sammen med fire virksomheder, der beskæftiger sig med området.  

DESTECS står for Design Support and Tooling for Embedded Control Software, og både forskere, undervisere og studerende skal deltage i projektet.

16/2 2010
  • AI splitter PCB-industrien i to

    AI splitter PCB-industrien i to

    branche-og-teknologi ›Ny rapport fra Yole Group analyserer PCB-industrien, der er opdelt i to hele forskellige segmenter: Et 'commodity' segment, der omsætningsmæssigt står næsten stille, samt et AI-drevet segment i kraftig vækst (in english).
  • Wireless Logic Nordic får ny direktør

    Wireless Logic Nordic får ny direktør

    branche-og-teknologi ›Den erfarne tele- og IoT-profil Wanig Le Pennec bliver ny direktør for Wireless Logic Nordic. Med en stærk international baggrund inden for IoT, partnerskaber og kommerciel udvikling skal han stå i spidsen for virksomhedens fortsatte vækst.
  • Infineon etablerer højvolumen 300mm-baseret GaN-produktion i Europa

    Infineon etablerer højvolumen 300mm-baseret GaN-produktion i Europa

    branche-og-teknologi ›Infineon etablerer Europas – og verdens – første produktionsanlæg til fremstilling af galliumnitrid (GaN) powerhalvledere i stor skala med afsæt i 300-millimeter (diameter) wafere (in english).
  • DigiKey udvider porteføljen af DigiKey Standard produkter

    DigiKey udvider porteføljen af DigiKey Standard produkter

    branche-og-teknologi ›Blandt de nye produkter i DigiKey's såkaldte DigiKey Standard produktportefølje kan fremhæves ESD-beskyttelsesudstyr samt præcisionsværktøjer med mere (in english).
  • Samarbejde om AI-understøttet workflow til PCB inspektion

    Samarbejde om AI-understøttet workflow til PCB inspektion

    t-og-m ›Siemens og NVIDIA vil forøge produktiviteten og forbedre kvaliteten ved at flytte forberedelsen af ​​automatiseret optisk PCB-inspektion over i den virtuelle verden (in english).
  • Derfor er danske universiteter attraktive mål for hackere

    Derfor er danske universiteter attraktive mål for hackere

    kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›På få uger har cyberangreb ramt DTU, Københavns Universitet og Aarhus Universitet. Universiteterne ligger inde med værdifulde data, har mange forskellige it-systemer og bygger på en tradition for åbenhed, hvilket gør dem interessante for cyberkriminelle.
  • Audi lancerer som verdens første buede digitale OLED-baglygter

    Audi lancerer som verdens første buede digitale OLED-baglygter

    branche-og-teknologi ›Den nye Audi Q9 er som første i verden forsynet med tredimensionelt buede digitale OLED-baglygter, som åbner for nye muligheder inden for sikkerhed og kommunikation.
  • Dansk startup vil give fremtidens robotter en digital hjerne

    Dansk startup vil give fremtidens robotter en digital hjerne

    automation ›Startup-virksomheden Synteza har knækket koden til at skabe computerskabte træningsdata på rekordtid. Det skal gøre det markant hurtigere og billigere for robotter og selvkørende enheder at forstå den virkelige verden.