Fusionen mellem Ericsson Mobile Platforms og ST-NXP Wireless er nu faldet endelig på plads (in english)." /> Fusionen mellem Ericsson Mobile Platforms og ST-NXP Wireless er nu faldet endelig på plads (in english)." />

Ny gigant indenfor mobile platforme

Fusionen mellem Ericsson Mobile Platforms og ST-NXP Wireless er nu faldet endelig på plads (in english).

STMicroelectronics and Ericsson has just announced the closing of their agreement merging Ericsson Mobile Platforms and ST-NXP Wireless into a 50/50 joint venture. The deal was completed on the terms originally announced on August 20, 2008.

The new company is designed for long-term stability and is set to become an industry leader in product research, as well as design, development, and the creation of cutting-edge mobile platforms and wireless semiconductors. The JV begins as a major supplier to four of the industry’s top five handset manufacturers, who together represent about 80 percent of global handset shipments, as well as to other exciting industry leaders.

Ericsson contributed USD 1.1 billion net to the joint venture, out of which USD 0.7 billion was paid to ST. Prior to the closing of the transaction, ST exercised its option to buyout NXP’s 20 percent ownership stake of ST-NXP Wireless.

Alain Dutheil, presently CEO of ST-NXP Wireless and Chief Operating Officer of STMicroelectronics, will lead the joint venture as President and Chief Executive Officer.

Governance is balanced. Each parent appoints four directors to the board with Carl-Henric Svanberg, President and CEO of Ericsson, as the Chairman of the Board and Carlo Bozotti, President and CEO of STMicroelectronics, as the Vice Chairman.

Employing about 8000 people - roughly 3000 from Ericsson and approximately 5000 from ST - the new global leader in wireless technologies is headquartered in Geneva, Switzerland.

The new company will meet its customers at the Mobile World Congress in Barcelona from Feb 16th to Feb 19th.

11/3 2009
  • AI splitter PCB-industrien i to

    AI splitter PCB-industrien i to

    branche-og-teknologi ›Ny rapport fra Yole Group analyserer PCB-industrien, der er opdelt i to hele forskellige segmenter: Et 'commodity' segment, der omsætningsmæssigt står næsten stille, samt et AI-drevet segment i kraftig vækst (in english).
  • Wireless Logic Nordic får ny direktør

    Wireless Logic Nordic får ny direktør

    branche-og-teknologi ›Den erfarne tele- og IoT-profil Wanig Le Pennec bliver ny direktør for Wireless Logic Nordic. Med en stærk international baggrund inden for IoT, partnerskaber og kommerciel udvikling skal han stå i spidsen for virksomhedens fortsatte vækst.
  • Infineon etablerer højvolumen 300mm-baseret GaN-produktion i Europa

    Infineon etablerer højvolumen 300mm-baseret GaN-produktion i Europa

    branche-og-teknologi ›Infineon etablerer Europas – og verdens – første produktionsanlæg til fremstilling af galliumnitrid (GaN) powerhalvledere i stor skala med afsæt i 300-millimeter (diameter) wafere (in english).
  • DigiKey udvider porteføljen af DigiKey Standard produkter

    DigiKey udvider porteføljen af DigiKey Standard produkter

    branche-og-teknologi ›Blandt de nye produkter i DigiKey's såkaldte DigiKey Standard produktportefølje kan fremhæves ESD-beskyttelsesudstyr samt præcisionsværktøjer med mere (in english).
  • Samarbejde om AI-understøttet workflow til PCB inspektion

    Samarbejde om AI-understøttet workflow til PCB inspektion

    t-og-m ›Siemens og NVIDIA vil forøge produktiviteten og forbedre kvaliteten ved at flytte forberedelsen af ​​automatiseret optisk PCB-inspektion over i den virtuelle verden (in english).
  • Derfor er danske universiteter attraktive mål for hackere

    Derfor er danske universiteter attraktive mål for hackere

    kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›På få uger har cyberangreb ramt DTU, Københavns Universitet og Aarhus Universitet. Universiteterne ligger inde med værdifulde data, har mange forskellige it-systemer og bygger på en tradition for åbenhed, hvilket gør dem interessante for cyberkriminelle.
  • Audi lancerer som verdens første buede digitale OLED-baglygter

    Audi lancerer som verdens første buede digitale OLED-baglygter

    branche-og-teknologi ›Den nye Audi Q9 er som første i verden forsynet med tredimensionelt buede digitale OLED-baglygter, som åbner for nye muligheder inden for sikkerhed og kommunikation.
  • Dansk startup vil give fremtidens robotter en digital hjerne

    Dansk startup vil give fremtidens robotter en digital hjerne

    automation ›Startup-virksomheden Synteza har knækket koden til at skabe computerskabte træningsdata på rekordtid. Det skal gøre det markant hurtigere og billigere for robotter og selvkørende enheder at forstå den virkelige verden.