DC/DC driver og MOSFET integreret i én pakning

DC/DC driver og MOSFET integreret i én pakning

Infineon løfter sløret for DrBlade, der nye generation af DrMOS løsninger, som gør brug af en innovativ chip-embedded pakningsteknologi (in english).

At the Applied Power Electronics Conference & Exposition (APEC) 2013, Infineon Technologies ntroduced DrBlade – the first integrated DC/DC driver and MOSFET VR power stage implemented in an innovative chip-embedded package technology.

DrBlade contains the latest generation low voltage DC/DC driver technology and OptiMOS MOSFET devices. The MOSFET technology features lowest area specific resistance and application specific optimized 'Figures of Merit' to achieve highest efficiency in DC/DC voltage regulation systems for computing and telecom, including Blade and Rack servers, PC-motherboards, notebooks and game consoles.

New Blade packaging technology

Infineon`s highly innovative Blade packaging technology is based on chip embedding concepts. Standard packaging processes like wire or clip bonding, as well as common molding techniques, are replaced with galvanic processes. The die also is protected by a laminate foil. The results are a significantly reduced package footprint, package resistance and inductance, as well as low thermal resistance.

- Infineon is the first semiconductor company to introduce an integrated driver and MOSFET halfbridge in Blade technology. DrBlade is another proof of our leading role in power semiconductors, making server applications highly efficient over the whole load range, says Richard Kuncic, Senior Director Low Voltage Power Conversion at Infineon Technologies.

Saving space and gaining efficiency

The DrBlade package measures 5x5mm and has a low profile of 0.5mm, fulfilling demand for higher power density and space saving in computing systems. Due to the optimized pin assignment DrBlade enables a simplified PCB layout. The new chip-embedded packaging technology in combination with OptiMOS MOSFETs by Infineon makes DrBlade the best solution for voltage regulators in the low-voltage segment.

Samples of DrBlade are now available, with production devices available in the second quarter of 2013.
www.infineon.com/drblade.

20/3 2013
  • Strålingstolerant GaN-baseret POL-konverter

    Strålingstolerant GaN-baseret POL-konverter

    power ›Microchip præsenterer POL-05-20S-T, der er en strålingstolerant point-of-load (POL) konverter, der er designet til at imødekomme de høje effektkrav i rumapplikationer med mere (in english).
  • RECOM powerdesigns integreres nu i CELUS designplatformen

    RECOM powerdesigns integreres nu i CELUS designplatformen

    power ›En række af RECOM's powerdesigns bliver nu en del af CELUS designplatformen, hvor de indgår i 37 af CELUS's såkaldte CUBO's, der kan beskrives som digitale datablade (in english)
  • Ultrakompakt 600W AC/DC-strømforsyning

    Ultrakompakt 600W AC/DC-strømforsyning

    power ›Vox Power har udvidet sin EIRE-familie af single-output AC/DC-strømforsyninger med EIRE600, der er kompakt 600 W-strømforsyning, som måler blot 5 × 3 tommer og har en ekstremt lav profil på 1,1 tommer (in english).
  • 3,300 V SiC MOSFET-modul til industrielt udstyr

    3,300 V SiC MOSFET-modul til industrielt udstyr

    power ›Toshiba lancerer ny 3,300 V SiC MOSFET-modul til industrielt udstyr, der kan hånterere høje peak-strømme, hvilket er med til at forøge systempålideligheden.
  • Navitas og NVIDIA samarbejder om 800 V til 12 V power-delivery board

    Navitas og NVIDIA samarbejder om 800 V til 12 V power-delivery board

    power ›Navitas og NVIDIA udvikler 24 kW power-delivery board, der i ét trin kan konvertere 800 VDC direkte til 12 VDC og dermed eliminere 50 V IBC powertrinnet, hvilket booster systemeffektiviteten og reducerer boardstørrelsen (in english).
  • Rohde & Schwarz afholder power-seminarer

    Rohde & Schwarz afholder power-seminarer

    t-og-m ›Rohde & Schwarz afholder henholdsvis den 3. november (Aalborg) og 4. november (Sønderborg) heldagsseminarer, der fokuserer på forskellige testaspekter med relation til powerelektronik.
  • Microchip og Navitas samarbejder om 800V referencedesign

    Microchip og Navitas samarbejder om 800V referencedesign

    power ›Microchip og Navitas udvikler 800V-til-6V referencedesign, der kombinerer digital powerkontrol og hardwarebaseret sikkerhed, der kan accelerere udviklingen af højeffektive OCP (Open Compute Project) rack power applikationer.
  • Lavspændings GaN FETs til AI datacentre og robotløsninger

    Lavspændings GaN FETs til AI datacentre og robotløsninger

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Renesas udvider porteføljen af GaN-komponenter med første 100V E-mode GaN, der bl.a. vil være oplagt at bruge i datacentre og forskellige typer af robotter (in english).