LDO'er eliminerer risiko for hot spots

LDO'er eliminerer risiko for hot spots

Linear Technology lancerer SMD 3A LDO'er, der let kan parallelkobles og dermed kan strømmen 'fordeles' i applikationer, der trækker høje strømme (in english). 

Linear Technology announces the LT3083, a 3A LDO that can be paralleled for heat spreading and higher output current, and is adjustable with a single resistor. This regulator is based on the same innovative architecture as its 1.1A predecessor, the LT3080, which uses a current source reference for single resistor output voltage setting.

With the SET pins tied together, sharing the current and spreading the heat is accomplished between multiple regulators using a small length of PC trace as ballast, enabling multi-amp linear regulation in all surface-mount systems without heat sinks.

The LT3083 achieves unmatched regulation of under 2mV at any output voltage. Featuring wide input voltage range from 1.2V to 18V (DD-Pak and TO-220 packages), the full current dropout is only 310mV (when operating with a separate bias supply).

The output voltage is programmable with a single resistor from 0V to 17.5V, and the on-chip trimmed 50µA current reference is trimmed to ±1%. The regulation and output noise (40µVrms) is independent of output voltage due to the device’s voltage follower architecture. The high output current, wide VIN & VOUT capability, tight line and load regulation, high ripple rejection, low external parts count and paralleling capability make the LT3083 ideal for modern higher-current, multi-rail systems.

According to Robert Dobkin, Linear Technology’s Vice President, Engineering and CTO: 
- The LT3083 regulator provides designers with an all-surface-mount solution for high current, low ripple applications such as FPGAs, data communications or serial links. The device’s separate collector pin minimizes power dissipation when generating additional voltages in multi-rail power systems.
 
The LT3083 is offered in a variety of thermally enhanced surface-mount compatible packages, including a low profile (0.75mm) 12-lead 4mm x 4mm DFN and a 16-lead thermally enhanced TSSOP; both dissipate 2W in surface mount applications with no heat sink. The LT3083 is also available in 5-lead TO-220 and DD-Pak power packages for mounting to heat sinks for higher power dissipation. 
www.linear.com/3083.

9/2 2011
  • Strålingstolerant GaN-baseret POL-konverter

    Strålingstolerant GaN-baseret POL-konverter

    power ›Microchip præsenterer POL-05-20S-T, der er en strålingstolerant point-of-load (POL) konverter, der er designet til at imødekomme de høje effektkrav i rumapplikationer med mere (in english).
  • RECOM powerdesigns integreres nu i CELUS designplatformen

    RECOM powerdesigns integreres nu i CELUS designplatformen

    power ›En række af RECOM's powerdesigns bliver nu en del af CELUS designplatformen, hvor de indgår i 37 af CELUS's såkaldte CUBO's, der kan beskrives som digitale datablade (in english)
  • Ultrakompakt 600W AC/DC-strømforsyning

    Ultrakompakt 600W AC/DC-strømforsyning

    power ›Vox Power har udvidet sin EIRE-familie af single-output AC/DC-strømforsyninger med EIRE600, der er kompakt 600 W-strømforsyning, som måler blot 5 × 3 tommer og har en ekstremt lav profil på 1,1 tommer (in english).
  • 3,300 V SiC MOSFET-modul til industrielt udstyr

    3,300 V SiC MOSFET-modul til industrielt udstyr

    power ›Toshiba lancerer ny 3,300 V SiC MOSFET-modul til industrielt udstyr, der kan hånterere høje peak-strømme, hvilket er med til at forøge systempålideligheden.
  • Navitas og NVIDIA samarbejder om 800 V til 12 V power-delivery board

    Navitas og NVIDIA samarbejder om 800 V til 12 V power-delivery board

    power ›Navitas og NVIDIA udvikler 24 kW power-delivery board, der i ét trin kan konvertere 800 VDC direkte til 12 VDC og dermed eliminere 50 V IBC powertrinnet, hvilket booster systemeffektiviteten og reducerer boardstørrelsen (in english).
  • Rohde & Schwarz afholder power-seminarer

    Rohde & Schwarz afholder power-seminarer

    t-og-m ›Rohde & Schwarz afholder henholdsvis den 3. november (Aalborg) og 4. november (Sønderborg) heldagsseminarer, der fokuserer på forskellige testaspekter med relation til powerelektronik.
  • Microchip og Navitas samarbejder om 800V referencedesign

    Microchip og Navitas samarbejder om 800V referencedesign

    power ›Microchip og Navitas udvikler 800V-til-6V referencedesign, der kombinerer digital powerkontrol og hardwarebaseret sikkerhed, der kan accelerere udviklingen af højeffektive OCP (Open Compute Project) rack power applikationer.
  • Lavspændings GaN FETs til AI datacentre og robotløsninger

    Lavspændings GaN FETs til AI datacentre og robotløsninger

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Renesas udvider porteføljen af GaN-komponenter med første 100V E-mode GaN, der bl.a. vil være oplagt at bruge i datacentre og forskellige typer af robotter (in english).