Molex opruster inden for kontaktløs konnektering
Molex har erhvervet kerne IP-teknologi fra Keyssa, der har været pioner inden for højhastigheds, kontaktløse konnektorer (in english).
ROBOTBRAG 2026: Bliv robust med robotter
For tiende gang åbner Danmarks største robotarrangement dørene til fremtidens produktionsteknologi. I år med ekstra fokus på humanoide robotter, AI-drevne løsninger og de kompetencer, der skal til for at navigere i den nye virkelighed.
Verdens første åbne standard for FPGA-moduler er nu præsenteret
SGET præsenterer et paradigmeskift inden for embedded design med frigivelsen af 'Open Harmonized FPGA Module (oHFM)' specifikationen, der er verdens første åbne og leverandøruafhængige FPGA-modulstandard (in english).
Britisk distributør etablerer sig i Norden med afsæt i ST-aftale
Anglia Components med hovedsæde i Storbritannien udvider eksisterende distributionsaftale med STMicroelectronics til også at omfatte Norden og Baltikum (in english).
Hvilke typer af servicerobotter kommer til at dominere markedet?
Markedet for servicerobotter vokser hurtig, hvilket er drevet af store fremskridt inden for robotteknologi og kunstig intelligens (AI). Servicerobotter vil kunne afhjælpe problemer med mangel på arbejdskraft på tværs af flere brancher (in english).
Z-Wave 'highlighter' en lang række nye certificerede Z-Wave Long Range (ZWLR) enheder
Z-Wave Alliance benyttede CES-udstillingen til at præsentere en lang række nye Z-Wave Long Range (ZWLR) enheder, der åbner for brug af Z-Wave baseret kommunikation i mange nye sammenhænge, hvor der kræves længere rækkevidde (in english).
Insight SIP udvider populær modulfamilie med nye varianter
Insight SIP har oplevet stor interesse og efterspørgsel efter deres nyligt lancerede ISP2454-LX-modul, der er baseret på Nordic Semiconductors seneste generation af nRF54L15 Bluetooth LE chip. Nu introduceres nye varianter.
COM Express Type 6 moduler med Intel Core Ultra Series 3 processorer
Med sigte på integration af AI-kapabilitet i embedded og industrielle applikationer præsenterer SECO nye COM Express Type 6 moduler, der er bygget op omkring de nye Intel Core Ultra Series 3 processorer (in english).
Single-board computer med nye Intel Core Ultra Series 3 processorer
I forbindelse med CES-udstillingen lancerede Kontron nye 3,5" single-board computere (SBC'er) med de seneste Intel Core Ultra processorer (in english).
congatec præsenterer stor udvidelse af COM-programmet
Gennem integration af computermodulerne fra JUMPtec kan congatec nu tilbyder en af industriens mest omfattende porteføljer af applikationsklare COM-platforme (in english).
Første Wi-Fi 7 20 MHz 'tri-radio' enhed optimeret til IoT
Infineon er klar med første 20 MHz Wi-Fi 7-enhed, der understøtter Wi-Fi 7 Multi-Link til IoT-applikationer og tilbyder forbedret robusthed i overbelastede miljøer (in english).
Ny 3D-printet løsning reducerer energiforbruget til køling i datacentre
Teknologisk Institut og Heatflow udvikler energibesparende køleløsning til datacentre med 3D-print. På sigt kan den gøre overskudsvarmen anvendelig til fjernvarme.
MPU'er til kostfølsomme edge-applikationer
STMicroelectronics STM32MP21 MPU'er er forsynet med en kraftfuld processings-engine samt en robust sikkerheds-arkitektur, og serien retter sig mod kostfølsomme industri- og IoT-applikationer (in english).
MCH bliver vært for vigtig forsvarsmesse
Danmarks største forsvarsindustrielle messe, DALO Industry Days, afvikles i MCH Messecenter Herning 19.-20. august 2026.
Gennembrud indenfor D-band trådløs kommunikation
Anritsu og VTT demonstrerer banebrydende transmit-array baseret højhastigheds konnektivitet.
Geomagnetiske sensor med fordoblet opløsning
sensorer ›Alps Alpine præsenterer ny geomagnetisk sensor, der retter sig mod applikation, hvor der kræves en høj vinkelopløsning (in english).
Den danske It-branche slår alle rekorder
branche-og-teknologi ›It-branchen omsætter og eksporterer endnu engang for rekordbeløb. Samtidig er branchens vækstrater markant højere end det danske erhvervsliv generelt. Det viser helt nye tal fra Danmarks Statistik og IT-Branchen.
SDU etablerer supercomputer i Sønderborg
branche-og-teknologi ›I samarbejde med Danfoss og HPE etablerer Syddansk Universitet (SDU) en ny supercomputer.
Siemens og NVIDIA samarbejder om industrielt AI operativsystem
pcb-og-eda ›Ved brug af AI 'genopfinder' Siemens og NVIDIA hele den industrielle værdikæde fra start til slut – det vil sige fra design til produktion, drift og håndtering af forsyningskæder (in english).
Nordic Semiconductor simplificerer integration af edge AI i IoT-enheder
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Nordic Semiconductor lancerer nRF54L serien af SoCs med integreret NPU samt ny Edge AI Lab platform, der gør implementering af on-device AI let tilgængelig og ekstrem powereffektiv (in english).
Ny rapport: Danske virksomheder slækker på cyberoprustning
kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›En ny rapport fra it-huset itm8 tegner et foruroligende billede af de danske virksomheders digitale oprustning og beredskab til at modstå cyberangreb.
Ny low-power IMU kombinerer lavt effektforbrug og udvidet måleområde
sensorer ›Med sigte på brug i wearables, hearables og robotløsninger præsenterer Bosch Sensortech en ny IMU (Inertial Measurement Unit) med lavt effektforbrug og udvidet måleområde (in english).
Samsung præsenterer C-Lab startups på CES 2026
branche-og-teknologi ›På CES 2026 præsenterer Samsung resultaterne fra en række start-up virksomheder, der har fået støtte gennem firmaets C-Lab program.
