High-end moduler til embedded edge computing

High-end moduler til embedded edge computing

Med sigte på brug i forbindelse med embedded edge computing har congatec lanceret 10 nye COM Express Type 6 moduler, der inkluderer de seneste Intel embedded processor-teknologier (in english).

Første referencekit til Intel Cyclone 10 LP FPGA'er

Første referencekit til Intel Cyclone 10 LP FPGA'er

Arrow Electronics har i samarbejde med Trenz Electronic udviklet det første referencekit til Intel Cyclone 10 LP FPGA'er, som kan accelerere systemudviklingen omkring denne low-cost, low-power FPGA familie (in english).

DATA MODUL investerer i hybrid bonding teknologi

DATA MODUL investerer i hybrid bonding teknologi

DATA MODUL har udvidet sin bonding teknologi til brug i forbindelse med fremstilling af touch displays med en ny teknologi, hybrid bonding, der er specielt velegnet til højvolumen produktioner (in english).

More Electronics indgår samarbejde med e-peas

More Electronics indgår samarbejde med e-peas

Det belgiske firma e-peas har vakt opsigt med firmaets program af løsninger til energy harvesting, og nu har firmaet indgået et samarbejde med danske More Electronics, der dækker Norden og de baltiske lande (in english).

Samarbejde om IoT-sensorer

Arrow Electronics har indgået et tæt samarbejde med Sensera om distribution af firmaets trådløse IoT sensorløsninger (in english).

Unik plug-and-play løsning til 3D ansigtsgenkendelse

Unik plug-and-play løsning til 3D ansigtsgenkendelse

ams og MEGVII vil i fællesskab udvikle en komplet løsning til 3D ansigtsgenkendelse, der let kan integreres i en bred vifte af produkter, og som efter planen vil blive tilgængelig i slutningen af året (in english).