IT outsourcing er blevet en strategisk prioritet for moderne virksomheder
ANNONCE: For blot få år siden blev IT ofte betragtet som en støttefunktion i virksomheden.
MCU'er til 'smart building' automation
Den mest anvendte protokol til brug i forbindelse med 'smart building' applikationer kan nu køre på over 500 af STMicroelectroincs STM8 og STM32 microcontrollere (in english).
50 mio. smartphones om året med SIPLACE-udstyr
TCL Mobile i Kina, der er en af verdens største producenter af mobiltelefoner, har etableret et tæt samarbejde med SIPLACE (in english).
RS Components indgår global distributionsaftale med Exar
RS Components kan nu tilbyde Exar's program af power management, analoge, mixed-signal og konnekteringsløsninger (in english).
Elektronikmesse: Dato for E-14 lægger nu fast
E-14 afholdes i Odense Congress Center den 2. - 4. september 2014.
Zuken klar med ny version af PCB designsoftware
Zukens seneste CR-5000 Version15 PCB designsoftware gør det lettere at opbygge og efterfølgende producere high-speed PCB designs (in english).
PC/104+ modul med nyeste AMD low power processorer
AAEON frigiver eHDS PC/104+ modulet, de er bygget op omring ultra low power AMD G-Series T16R processorer (in english).
Små temperaturmålere 'beskytter' medicin og vacciner
Kompakt temperaturmåler kan overvåge temperaturer i forskellige items i en logistikkæde (in english).
Motordriver IC'er til en bred vifte af applikationer
Toshiba lancerer højhastigheds motordriver IC'er, der understøtter høje strømme og spændinger (in english).
Pit stop til tablets og mobiltelefoner
Leitz står bag multioplader, der for nylig modtog den efterstræbte Red Dot Award for sit design.
Kompakt low power GPS/GLONASS receiver
Texim har fået agenturet for firmaet GNS, der på det seneste har introduceret en kompakt, low power autonom GPS/GLONASS receiver (in english).
Maxim opruster inden for power-teknologi
Maxim Integrated har annonceret overtagelsen af Volterra Semiconductor, der er førende inden for 'integrated power' teknologier (in english).
Nye 50W DC/DC power moduler til krævende applikationer
TDK-Lambda udvider firmaets CN50A familie af 50W DC/DC power moduler (in english).
Ny generation af box pc'er og SBC'er med Intel Core i7 processorer
AAEON frigiver nye Intel Core i7 blæserløse embedded box pc'er og single board computere (in english)
Agilent opruster inden for chipteknologi
Agilent Technologies udvider firmaets samarbejde med Gradient Design Automation, der beskæftiger sig med teknologier til forbedring af chip-performance (in english).
Mouser har nu de nye Intel processorer på lager
branche-og-teknologi ›Mouser kan nu levere 4. generations Intel Core processorer baseret på 22nm procesteknologi (in english).
Step-down switching regulator med 100 procent duty-cycle
power ›Linear Technology lancerer 36Vin, triple, 2A+1A+ 1A (Iout) step-down switching regulator med 100% duty cycle operation (in english).
Hercules LaunchPad er tilgængelig hos Farnell
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Farnell element14 kan nu levere Texas Instruments Hercules LaunchPad, der sigter på at hjælpe med at evaluere ydelse og sikkerhedsfeatures i Hercules MCU-familien (in english).
IR klar med nye 'Power Block' kredse
power ›International Rectifiers lancerer nye Power Block kredse til synkrone buck DC/DC-konverterapplikationer.
Første Benchmark test for MCU'er med floating-point hardware
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›EEMBC er klar med industriens første floating-point Benchmark suite, der sigter mod microcontrollere med integreret floating-point hardware (in english).
Miniature enerti-sensorer klarer op til 6G
sensorer ›Seiko Epson har udviklet en serie af IMU'er (Inertial Measurement Units) til industri-applikationer (in english).
AMD sænker energiforbruget i populær x86 systemchip
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›AMD annocerer nu Embedded SoC G-Series APU'er med gennemsnitlig forbrug på kun 3W (in english).
Industriens første 3D V-NAND baserede SSD
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Samsung er klar med den første generation af solid state drives, der er baseret på den banebrydende 3D V-NAND teknologi (in english)
