Molex opruster inden for kontaktløs konnektering
Molex har erhvervet kerne IP-teknologi fra Keyssa, der har været pioner inden for højhastigheds, kontaktløse konnektorer (in english).
Højt integreret tv-tuner understøtter alle standarder
Silicon Labs har indtil nu leveret over 200 millioner silicum tv-tunere, og nu præsenteres firmaets hidtil mest avancerede single-chip løsning (in english).
SSD'er til applikationer med krav til maksimum sikkerhed
Microsemi lancerer ny af familie af solid-state-drives til de mest sikkerhedskrævende systemløsninger (in english).
LIN-chip til krævende automotive applikationer
ams introducerer første LIN slave companion IC, der understøtter automotive kravene i ISO26262 (in english).
Kompakt Linux-ready box pc
Artila Electronics er klar med ARM9-baseret Linux-ready industri box pc, der forbruger under 3W (in english).
Håndholdt instrument finder interferenskilder
Anritsu lancerer 'InterferenceHunter', der kombinerer GPS receiver og antenne, elektronisk kompas samt bruger-valgbar forforstærker til mapping af interferens (in english).
Renesas udnævner ny Europa-chef
Renesas Electronics Europe præsenterer Gerd Look som ny CEO for firmaets europæliske organisation (in english).
Ny platform til optimering af SMT produktion
Essemtec lancerer SMART Solutions, der en modulær og fleksibel løsning for matching og interaktion mellem hardware- og softwareværktøjer til SMT-produktion (in english).
Accelerometer til ekstreme forhold
Meggitt Sensing Systems lancerer treakset accelerometer, der sigter mod præcise og pålidelige målinger af lav-frekvente hændelser (in english).
Europæisk halvledermarked er tilbage på vækstkurs
Ifølge den europæiske branche-sammenslutning DMASS, så voksede det europæiske salg af halvlederkomponenter med knap 3 procent i andet kvartal af 2013 i sammenligning med året før. Isoleret set er det nordiske marked vokset over 11 procent.
GOEPEL lancerer testplatform til Intels 4.generations processorer
GOEPEL electronic er på vej med Embedded System Access (ESA) løsning til embedded test og validering af systemer med 4. generations Intel Core processorer (in english).
FinFET teknologi giver nye designudfordringer
Chipudviklingshuset Sondrel vurderer, at introduktion af FinFET teknologier vil stille nye og endnu strengere krav til IC-designerne (in english).
Kapacitiv touch-løsning erstatter trykknapper
Cypress annoncerer ny CapSense Express kapacitiv touch-sensor controller, som er optimeret til at erstatte mekaniske knapper i frontpaneler i såvel konsumer som industrielle applikationer (in english).
Kraftige opdatering og forbedring af FreeRTOS
Den nye FreeRTOS 7.5.0 version inkluderer en række markante forbedringer af det populære gratis realtime operativsystem (in english).
Verifikations IP modeller til de seneste memorystandarder
Synopsys er klar med nye verifikations IP modeller til de nyeste memorystandarder som LPDDR4, Wide I/O 2, eMMC 5.0, HMC og DDR4 LRDIMM (in english)
Operationsforstærker til krævende applikationer
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Linear Technology annoncerer præcisions 80µV offset operationsforstærkere, der understøtter indgangsspændinger op til 76V (in english).
element14 med nye Raspberry Pi initiativer
boards ›element14 annoncerer 'Raspberry Pi Projects' samt en ny 8GB Raspberry Pi bundle (in english).
Samarbejde om software-support til multicore processorsystemer
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Den såkaldte 'Multicore Association Working Group' vil gøre det lettere at optimere og håndtere multicore/manycore software (in english).
ZigBee erobrer set-top-box'en
kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›IHS vurderer, at hver tredje solgte set-top-box vil være forsynet med ZigBee kommunikationsteknologi i 2018 (in english).
Håndbog om brug af LTspice IV
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›LTspice IV er på flere måde en helt unik softwarepakke. Nu introduceres den første applikationshåndbog, der kan hjælpe brugerne med at få endnu mere ud af softwaren (in english).
Ny imageprocesserings-teknik baner vej for 3D tv uden briller
branche-og-teknologi ›Fraunhofer forskere står bag ny imageprocesserings teknik, der automatisk kalkulerer, hvor seeren er placeret i foran tv'et (in english).
Altium tilbyder nu endnu tættere ECAD og MCAD integration
pcb-og-eda ›Altium og Desktop EDA samarbejder om at tilbyde PCB designere forbedret ECAD og MCAD integration med Dassault SolidWorks, Siemens Solid Edge og Autodesk Inventor.
Samsung starter produktion af industriens første 3D NAND flash chips
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Samsungs første vertikale 3D NAND flash kredse repræsenterer et markant gennembrud i betræbelserne på at nedbryde NAND flash teknologiens velkendte skaleringsbarriere (in english).
