Investorer skal på skolebænken i cybersikkerhed

Investorer skal på skolebænken i cybersikkerhed

Industriens Fond går sammen med The Link om at etablere et dansk Cyber Angel Academy, hvor business angels og venturekapitalister får konkret træning i at forstå, udvikle og investere i cybersikkerheds-iværksættere.

  • Danske virksomheder skal være verdensmestre i 3D-print

    Danske virksomheder skal være verdensmestre i 3D-print

    automation ›Dansk AM Hub har de seneste syv år løftet brugen af industriel 3D-print i dansk erhvervsliv. Nu bevilger Industriens Fond yderligere 30,5 mio. kr., der skal sikre, at endnu flere virksomheder får mulighed for at anvende 3D-print i produktionen.
  • SMARC moduler med nye Intel Core 3 processorer

    SMARC moduler med nye Intel Core 3 processorer

    boards ›congatec opdaterer conga-SA8 SMARC modul-familien med versioner, der er forsynet med de nyeste Intel Core 3 processorer (in english).
  • Mosaic Click board med integreret GNSS-receiver

    Mosaic Click board med integreret GNSS-receiver

    boards ›MIKROE udvider den meget omfattende familie af Click add-on boards med Mosaic Click, der inkluderer en Mosaic-X5 GNSS reeceiver fra Septentrio (in english).
  • Gennembrud for selvreparerende plastik

    Gennembrud for selvreparerende plastik

    branche-og-teknologi ›En gruppe af forskere, der er tilknyttet Bournemouth University, står bag en teknik, der gør det muligt for plastic at 'selvhele', efter det er revnet eller brækket i forskellige stykker (in english).
  • Ny PMIC gør det billigere at opbygge energy harvesting løsninger

    Ny PMIC gør det billigere at opbygge energy harvesting løsninger

    power ›Nexperia udvider firmaets portefølje af komponenter til opbygning af energy harvesting løsninger med NEH71x0 familien af power management IC'er (in english).
  • 3D elektronik åbner mulighed for større produktdifferentiation

    3D elektronik åbner mulighed for større produktdifferentiation

    automation ›I ny rapport analyserer IDTechEx de mange forskellige produktionsteknologier (og deres respektive 'modensgrad'), der kan bruges i forbindelse med opbygning af 3D elektronik. Den 28. januar afholder analysefirmaet et gratis webinar om emnet.
  • ROHM og TSMC samarbejder om GaN-teknologi

    ROHM og TSMC samarbejder om GaN-teknologi

    power ›Med specielt sigte på automotive-segmentet har ROHM og TSMC indgået samarbejde om udvikling og masseproduktion af Gallium Nitride (GaN) teknologi (in english).
  • Nokia har nu 7000 patenter relateret til 5G

    kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›Nokia har passeret en milepæl med 7000 5G-relaterede patentfamilier, der inkluderer nøgleteknologier, som definerer, hvordan smartphones og andre tilsluttede enheder interagerer med 5G-netværk (in english).