IT outsourcing er blevet en strategisk prioritet for moderne virksomheder
ANNONCE: For blot få år siden blev IT ofte betragtet som en støttefunktion i virksomheden.
140. mio. kr til forskning i halvledere, micro- og nanochips
Som en del af finansloven bliver der i 2025 afsat 140,0 mio. kr. til at understøtte dansk deltagelse i europæiske forsknings- og udviklingsinitiativer inden for halvledere, micro- og nanochips.
Strækbar PCB til medico-wearables
Murata Manufacturing præsenterer innovativ ny 'Stretchable Printed Circuit (SPC)' teknologi, der baner vejen for helt nye muligheder inden for bl.a. medico-wearables (in english).
Infineon præsenterer verdens tyndeste silicium-wafer til powerkomponenter
Infineon er den første i industrien, som kan håndtere og processere ultratynde (20 mikrometer) wafers, der kan halvere substratmodstanden og reducere effekttabene med over 15 procent (in english).
Det europæiske komponentmarked fortsætter nedgangen
Det samlede salg af komponenter i Europa gennem distributører faldt med 30,2 procent i 3. kvartal af 2024 i forhold til samme periode i 2023, oplyser DMASS (in english).
Virksomheder får for lidt ud af AI-investeringer
Virksomhederne har udfordringer med at få udbytte af AI-investeringer, og de er bekymrede for IT-systemernes evne til at håndtere risici. Det viser en ny undersøgelse fra Kyndryl, verdens største udbyder af IT-infrastrukturtjenester til virksomheder.
DigiKey med fokus på vækst i Europa
DigiKey vil også i år være en del af electronica-udstillingen, der afholdes i München den 12. - 15. november (in english).
DTU kåret til det bedste tekniske universitet i EU
Høj kvalitet i forskning, uddannelser og innovation er baggrunden for, at Danmarks Tekniske Universitet er blevet rangeret som EU’s bedste tekniske universitet.
Farnell kan nu levere LattePanda Mu
Farnell udvider det populære LattePanda program fra DF Robot med LattePanda Mu computermoduler, carrier boards og starterkits (in english).
Develco Products gennemfører strategisk opkøb
Develco Products køber norske Datek Smart Home. De to firmaer har gennem flere år allerede haft et succesfuldt samarbejde på flere områder.
Siemens og CELUS samarbejder om AI-understøttet PCB design
Siemens og CELUS samarbejder om at simplificere AI-drevet PCB design med sigte på at gøre avancerede værktøjer tilgængelige for ingeniører i mindre og mellemstore virksomheder (in english).
Ny biosensing teknologi til den næste generation af wearables
STMicroelectronics præsenter højt integreret biosensor komponent, der kombinerer inputkanal til cardio og neurologisk sensing med bevægelses-tracking og indlejret AI processorkerne (in english).
Powermoduler i SMD-pakning med fleksibel gatedriver biasspænding
RECOM præsenterer et nyt program af DC/DC-konvertere i SMD-pakning til højt ydende gatedriver-applikationer (in english).
Board til styring af BLDC-motorer
Toshiba og MIKROE introducer board til styring af BLDC-motorer, hvilket kan strømline prototyping af BLDC-motorløsninger til bl.a. automotive applikationer (in english).
Ny eBook med fokus på powereffektivitet og robust elektronikdesign
Mouser og Analog Devices har i fællesskab uarbejdet en ny eBook, der er frit tilgængelig og har fokus opbygning af effektive og robuste elektronikdesigns (in english).
Power management løsninger til Intel Core Ultra 200V processorer
power ›Renesas samarbejder med Intel om power management løsninger til Intels nye Core Ultra 200V serie af processorer (in english).
Producent af klimaudstyr til landbruget får støtte til implementering af IoT-sikkerhed
kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›SKOV, der producerer køle- og ventilationsanlæg til svine- og fjerkræstalde, har fået hjælp til udbygge IoT-sikkerheden via udviklingskurser i cybersikkerhed, som Industriens Fond udbyder i samarbejde med Alexandra Instituttet.
Altium præsenterer banebrydende designkoncept på Electronica 2024
pcb-og-eda ›På Electronica-udstillingen vil Altium løfte sløret for Altium Discover, der er et kollaborativt økosystem, som sigter på at bringe halvlederproducenter, distributører og produktudviklere sammen på én fælles platform (in english).
Store investeringer i processorindustrien vil booste datacenter applikationer
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Ifølge analysefirmaet Yole blevet der omsat i alt 220 mia. dollars på processor-markedet i 2023, og dette tal vil stige til 480 mia. dollars i 2029, hvilket repræsenterer en gennemsnitlig årlig vækst på 14 procent (in english).
Nyt koncept for digitaliseret og bæredygtig battericelleproduktion
power ›Fraunhofer-forskere og partnere står bag nyt system til produktion af cylindriske battericeller, hvilket giver en lang række fordele med hensyn til design og fleksibilitet (in english).
SDU etablerer campus i Vejle med fokus på IT- og STEM-uddannelser
branche-og-teknologi ›Syddansk Universitet (SDU) vil med støtte fra LEGO Koncernen og Vejle Kommune. etablere en ny campus i Vejle, der er dedikeret til IT- og STEM-uddannelser.
SiC Schottky barrieredioder med lav forward-spænding
power ›Toshiba præsenterer 10 nye tredje generations 1.200 V SiC Schottky barrieredioder i through-hole (leadede) versioner, der åbner mulighed for at reducere effekttabene i industrielt udstyr.
Kompakt og effektiv kollaborativ robot til moderne kommercielle anvendelser
automation ›Dobot Nova dækker over en serie af kollaborative robotter, der kombinerer et ultralet design, brugervenlig programmering og avancerede sikkerhedsfunktioner. Nova-serien er velegnet til en bred vifte af kommercielle applikationer.
