Advokater bør være langt mere digitale
Sponsoreret indhold - Det at være advokat er ofte forbundet med masser af papirarbejde.
Ny eBook med spændende interviews med T&M eksperter
Farnell præsenterer ny ‘The Innovation Experts’ eBook, der inkluderer interviews med førende eksperter inden for test og måling samt relaterede teknologier (in english).
Overfladebelægninger kommer nu med certificering
Tribologi på Teknologisk Institut, som udfører avancerede overfladebelægninger for industrien, er nu ISO 9001 certificeret. Det giver større tryghed for kunderne, fremhæves det.
Kommissionsrapport anbefaler regulering af brugen af kunstig intelligens
Der skal være fuld transparens, når offentlige myndigheder benytter algoritmer til at træffe beslutninger om borgerne, lyder det fra SIRI-kommissionen i en ny rapport.
Investeringer i halvlederproduktionsudstyr voksede med 44 procent i 2021
Investeringsniveauet i halvlederindustrien voksede med hele 44 procent i 2021 i sammenligning med 2020 og nåede et er rekordniveau på 102,6 mia. dollars, oplyser SEMI sammenslutningen (in english).
Første rumkvalificerede serielle F-RAM hukommelse
Infineon lancerer industriens første rumkvalificerede F-RAM med en kapacitet på 2Mbit, der udover selvfølgelig rumapplikationer vil kunne anvendes i andre hårde anvendelsesmiljøer (in english).
Nye µATX motherboards er designet og produceres i Tyskland
Kontron lancerer nye µATX motherboards med 12. generations Intel Core processorer. De nye motherboards er i øvrigt de første i en ny serie af boardprodukter, der er både designet og produceret i Tyskland (in english).
Digi-Key og Phoenix Contact afholder seminar om datakonnektorer
Tirsdag den 26. april er Digi-Key og Phoenix Contact værter for et webinar, hvor der fokuseres på konnektorer til brug i forbindelse med high-performance datatransmission (in english).
'Packaging' er blevet en alvorlig flaskehals i chipforsyningskæden
Det britiske ASIC-udviklingshus Sondrel advarer om dramatisk forøgelse af 'packaging' leadtimes fra de tidligere typisk otte uger til over 50 uger, og for at adressere denne problemstilling kræves der en ny tilgang i hele designflowet (in english).
Stor oprustning inden for 200mm wafer produktionsenheder
Chiproduktionsenheder, der er optimerede til produktion med brug af 200mm wafere, kører på højtryk i øjeblikket. Efterspørgslen på markeder som 5G, automotive og IoT kræver yderligere investeringer i netop 200mm produktionslinjer (in english).
Genvej til multimedia-applikationer med 100 nye display udviklingsboards
MikroElektronika (MIKROE) lancerer portefølje af 100 'smart' display-udviklingsboards, der sigter på at gøre det lettere og hurtigere at udvikle multimedia-applikationer (in english).
Industriel brug af 5G kan kræve nye certificerings-tiltag
Global Certification Forum (GCF) og 5G-ACIA underskriver samarbejdsaftale, som skal belyse, hvilke typer af nye certificeringer, der eventuelt kan blive brug for i forbindelse med implementering af 5G i industrielle sammenhænge (in english).
Smart EV startup firma bliver nu en del af eSync Alliance
U Power står bag ny tilgang til fremstilling af elektriske biler, der forventes at kunne reducere udviklings- og produktionstiden og reducere omkostningerne med op til 66 procent (in english).
Class-G audioforstærker til automotive applikationer
STMicroelectronics’ nye integrerede automotive audioforstærker kombinerer høj lydkvalitet med class-G effektivitet (in english).
Webinar med fokus på AMD-Xilinx' Vivado værktøj
element14 Community, Avnet og AMD-Xilinx er værter for et webinar, der afholdes den 20. april, hvor der fokuseres på brugen af Vivado udviklingsplatformen (in english).
EBV Elektronik udvider med kinesisk leverandør af analoge chips
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›EBV Elektronik har indgået distributionsaftale med kinesiske SG Micro, der tilbyder et omfattende program af analoge IC'er (in english).
Virtuelt udviklingsmiljø til automotive-software
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Renesas præsenterer virtuelt udviklingsmiljø til hurtig udvikling og evaluering af applikationssoftware til automotive applikationer (in english).
Nu kan virksomheder koble robotter direkte på mobilnetværket
automation ›MiR og Telenor går sammen om en løsning, der gør det muligt for produktions-virksomheder at koble deres robotter direkte på Telenors 4G-netværk som et mere sikkert og effektivt alternativ til Wi-Fi-forbindelser.
Samarbejde skal bane vejen for FD-SOI teknologien
branche-og-teknologi ›CEA, Soitec, GlobalFoundries og STMicroelectronics arbejder sammen om definition af en teknologi- og økosystem-roadmap for FD-SOI teknologien (in english).
Softwarepakke gør det lettere at udvikle voice-applikationer
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›NXP tilbyder nye softwaretræningsværktøjer, der reducerer barrieren i forbindelse med implementering af low-cost stemmestyring i en bred vifte af applikationer (in english).
Nye power management IC'er til energy harvesting applikationer
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›e-peas - der er en førende aktør inden for bl.a. power management IC'er (PMIC'er) til brug i energy harveting baserede løsninger præsenterer tre nye produkter (in english).
Industrielle SSD'er med udvidet databeskyttelse
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Swissbit introducer den såkaldte 'powersafe' facilitet, der åbner mulighed for en garanteret høj databeskyttelse i SSD'er, som benyttes i industrielle applikationer (n english).
eBook med fokus på innovation inden for medicoelektronik
branche-og-teknologi ›Molex og Mouser har i fælleskab udarbejdet ny eBook, hvor der sættes fokus på innovationer inden for design af medicoelektronik.
