Molex opruster inden for kontaktløs konnektering
Molex har erhvervet kerne IP-teknologi fra Keyssa, der har været pioner inden for højhastigheds, kontaktløse konnektorer (in english).
Molex har erhvervet kerne IP-teknologi fra Keyssa, der har været pioner inden for højhastigheds, kontaktløse konnektorer (in english).
Nyt program for superledende digital teknologi samler chipproducenter, system-virksomheder og hyperscalere inden for udvikling af næste generations HPC, AI, kvantecomputing, fotonik og neuromorfisk computing (in english).
Nordic Semiconductor tilbyder ny enhed i nRF54L serien , der med Bluetooth LE, Thread, Zigbee og Matter support retter sig mod low-cost tags, trackers og sensorer i home-applikationer (in english).
Eggtronic præsenterer højeffektiv 140W USB-C PD (Power Delivery) referencedesign, der er bygget op omkring GaN-transistorer fra Renesas (in english).
Lauterbachs TRACE32-udviklingsværktøjer understøtter nu Alibabas XuanTie C950 RISC-V-processor, der som den første har opnået en single-core-score på over 70 point i SPECint-2006-benchmarktesten.
Markedet for forbrugerelektronik har været præget af prispres og hurtige onlinekøb. Nu oplever HiFi Klubben, at flere kunder søger kvalitet, rådgivning og produkter, der kan gøre musik, film, gaming og serier til en bedre oplevelse.
UCloud AI samler avancerede sprogmodeller, national supercomputerkraft og sikker digital infrastruktur på én platform. Den nye platform er udviklet som en offentlig service frem for et kommercielt AI-produkt.
Rohde & Schwarz Networks and Cybersecurity (tidligere LANCOM Systems) udvider firmaets portefølje af trådløse LAN-løsninger med et nyt Wi-Fi 7 udendørs access-punkt (in english).
Odense Kommune, Museum Odense og Teknologisk Institut er sammen inviteret til Sydkorea for at skabe en interaktiv udstilling, hvor fynske robotter vækker de ikoniske H.C. Andersen eventyr til live.
Renesas præsenterer 64-bit RZ/G3L og RZ/G3SE MPU'er, der sigter mod brug i avancerede HMI og IoT edge-systemer (in english).
Gennem opkøbet af KEC styrker Harwin positionen inden for interkonnekteringsløsninger til aerospace, forsvar og high-end industriapplikationer (in english).
STMicroelectronics lancerer en billedsensor, der gør det muligt for OEM'er og tier 1-leverandører at implementere overvågning af fører og passagerer i biler med lavere omkostningsstruktur end tidligere.
TDK præsenterer nyt program af ikke-isolerede 12,5 kW tre-fasede strømforsyninger, der er optimerede til brug i distribuerede power-arkitekturer (in english).
Det er positivt, at producenter får et tydeligt ansvar for cybersikkerheden i produkter med digitale elementer. Men den største indsigt i og kontrol over cyberrisikoen ligge hos den aktør, der designer og driver den samlede løsning, mener brancheekspert.
Danfoss har mange aktiviteter inden for 3D print, og firmaet deltager med flere lærlinge i DM i 3D-print, som afvikles i forbindelse med FoodTech messen i MCH Messecenter Herning i oktober måned.