Microchip lancerer 10 nye remote temperatursensorer
Microchips nye MCP998x familie repræsenterer en af industriens største automotive grade remote temperatursensor-porteføljer, der er tilgængelig fra én leverandør (in english).
Samsung indgår licensaftale med Nokia om videoteknologier
Nokia og Samsung indgår licensaftale, der gør det muligt for Samsung at benytte Nokia-udviklede videoteknologier i nye tv-produkter (in english).
Dansk teknologivirksomhed revolutioner vedligehold af vindmøller
R&D Test Systems har i samarbejde med Panasonic Toughbook udviklet en løsning, der kan spare vindmølleoperatører millioner af kroner på service og vedligehold.
Investorer skal på skolebænken i cybersikkerhed
Industriens Fond går sammen med The Link om at etablere et dansk Cyber Angel Academy, hvor business angels og venturekapitalister får konkret træning i at forstå, udvikle og investere i cybersikkerheds-iværksættere.
Infineon samler sensor- og RF-aktiviteter i én forretningsenhed
Infineon Technologies etablerer ny forretningsenhed, der kombinerer de eksisterende sensor- og RF-relaterede aktiviteter i én samlet organisation (in english).
Højt integreret 9-akset positionssensor åbner nye muligheder
TDK lancerer PositionSense sensorløsningen, der integrerer en 6-akset IMU, et 3-akset TMR-baseret magnetometer, on-chip sensorfusion software samt off-chip 'pedestrian dead reckoning (PDR)' software (in english).
Chipinduktor med dimensioner på kun 0,16 mm x 0,08 mm
Murata præsenterer, hvad firmaet betegner som verdens hidtil mindste 006003-klasse chipinduktor (in english).
Radarsensor og audio DSP'er gentænker bilens interiør
Texas Instruments lancerer ny AI-enablet radarsensorer og en serie af automotive audio processorer, der på flere måder gør det muligt at gentænke opbygningen af bilinteriørs (in english).
Nyt COM-HPC modul til krævende real-time applikationer
congatec præsenterer nyt COM-HPC modul, der er bygget op omkring Intel Core S teknologi, og som retter sig mod de mest avancerede real-time applikationer (in english).
Sikkerhedsopgradering af Linux-baserede embedded systemer
Rutronik kan nu levere det såkaldte 'PS-66u Security Upgrade Kit' fra Swissbit, der gør det let at sikkerhedsopgradere eksisterende Linux-baserede embedded systemer (in english).
Ceva har stor succes med AI NPU'er til embedded applikationer
Ceva Embedded AI NPU'er vinder stadig større indpas i AIoT og MCU markederne, hvor Ceva offentliggjort flere vigtige 'design-wins' (in english).
Danske virksomheder skal være verdensmestre i 3D-print
Dansk AM Hub har de seneste syv år løftet brugen af industriel 3D-print i dansk erhvervsliv. Nu bevilger Industriens Fond yderligere 30,5 mio. kr., der skal sikre, at endnu flere virksomheder får mulighed for at anvende 3D-print i produktionen.
SMARC moduler med nye Intel Core 3 processorer
congatec opdaterer conga-SA8 SMARC modul-familien med versioner, der er forsynet med de nyeste Intel Core 3 processorer (in english).
Mosaic Click board med integreret GNSS-receiver
MIKROE udvider den meget omfattende familie af Click add-on boards med Mosaic Click, der inkluderer en Mosaic-X5 GNSS reeceiver fra Septentrio (in english).
Gennembrud for selvreparerende plastik
En gruppe af forskere, der er tilknyttet Bournemouth University, står bag en teknik, der gør det muligt for plastic at 'selvhele', efter det er revnet eller brækket i forskellige stykker (in english).
Ny PMIC gør det billigere at opbygge energy harvesting løsninger
power ›Nexperia udvider firmaets portefølje af komponenter til opbygning af energy harvesting løsninger med NEH71x0 familien af power management IC'er (in english).
3D elektronik åbner mulighed for større produktdifferentiation
automation ›I ny rapport analyserer IDTechEx de mange forskellige produktionsteknologier (og deres respektive 'modensgrad'), der kan bruges i forbindelse med opbygning af 3D elektronik. Den 28. januar afholder analysefirmaet et gratis webinar om emnet.
ROHM og TSMC samarbejder om GaN-teknologi
power ›Med specielt sigte på automotive-segmentet har ROHM og TSMC indgået samarbejde om udvikling og masseproduktion af Gallium Nitride (GaN) teknologi (in english).
Nokia har nu 7000 patenter relateret til 5G
kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›Nokia har passeret en milepæl med 7000 5G-relaterede patentfamilier, der inkluderer nøgleteknologier, som definerer, hvordan smartphones og andre tilsluttede enheder interagerer med 5G-netværk (in english).
Danske virksomheder viser vejen for cirkulær elektronik
branche-og-teknologi ›Nye tiltag og teknikker- der bl.a. er udviklet i forbindelse med det såkaldte CirkEL-samarbejde - skal gøre det lettere at genbruge, reparere og genanvende elektronik. Resultaterne fra CirkEL præsenteres på konference i Aarhus den15. januar 2025.
Alif Semiconductor lancerer ny generation af banebrydende Ensemble MCU'er
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Alifs 2. generations MCU'er inkluderer den seneste energieffektive neurale processeringssteknologi, som muliggør etablering af generativ AI i low-power edge- og endpoint-produkter (in english).
Opbygning af 18 nye halvlederfabs starter op i 2025
branche-og-teknologi ›Ifølge SEMI-organisationen vil der på globalt plan i 2025 blive startet opbygning af 18 nye halvlederfabs (in english).
congatec markerer 20 års jubilæum
boards ›congatec har siden etableringen for 20 år siden markeret sig som en stadig stærkere aktør på markedet for embedded computerløsninger. Firmaet har også haft en særdeles central rolle i forbindelse med mange standardiserings-initiativer (in english).
